Silicone tekbond acetico é recomendado para ser utilizado em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares.
Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças.

O adesivo 200 é recomendado principalmente para adesões que necessitam de alta viscosidade.
É um produto monocomponente, à base de cianoacrilato e não requer mistura. O processo de cura inicia-se quando o adesivo entra em contato com a umidade.

DADOS TÉCNICOS:
Viscosidade (cP): 1.400 a 1.800
Temperatura de Trabalho (ºC): -55 a 80
Preenchimento de Folgas (mm): Até 0,20
Resistência ao Cisalhamento (Aço x Aço): = 100Kgf/cm2